采用熱壓封口法測(cè)定塑料薄膜基材，可一次測(cè)定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜在一定熱封速度、熱封壓力和五種熱封溫度下的熱封參數(shù)。熱封材料的熔點(diǎn)、熱穩(wěn)定性、流動(dòng)性及厚度不同，會(huì)表現(xiàn)出不同的熱封性能，其封口工藝參數(shù)可能差別很大。使用該設(shè)備可準(zhǔn)確、高效地獲得最佳的熱封性能參數(shù)。

產(chǎn)品特征

? 設(shè)備可一次完成五組熱封試驗(yàn)，準(zhǔn)確、高效地獲得試樣熱封性能參數(shù)；

? 控制系統(tǒng)數(shù)字化顯示，操作便捷，穩(wěn)定性好；

? 數(shù)字P.I.D.溫度控制,溫控精度高；

? 鎧甲式的熱封頭設(shè)計(jì)，保證了整個(gè)熱封面加熱的均勻性；

? 下置式雙氣缸同步回路設(shè)計(jì)，既保證儀器操作中的穩(wěn)定性，還可有效避免因受熱引起的壓力波動(dòng)；

? 系統(tǒng)配件均采用世界知名品牌元器件，保證系統(tǒng)的精度和穩(wěn)定性；

? 防燙設(shè)計(jì)和漏電保護(hù)設(shè)計(jì)，操作更安全 ；

? 自動(dòng)和手動(dòng)兩種工作模式，可實(shí)現(xiàn)高效操作。

測(cè)試原理

儀器采用熱壓封口法，將待封試樣置于上下熱封頭之間，在預(yù)先設(shè)定的溫度、壓力和時(shí)間下，完成對(duì)試樣的封口，通過在不同的溫度、壓力和時(shí)間等試驗(yàn)條件下對(duì)試樣熱封合，即可獲得試樣合適的封裝工藝。

參照標(biāo)準(zhǔn)

QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003

技術(shù)指標(biāo)

產(chǎn)品配置

標(biāo)準(zhǔn)配置：主機(jī)、腳踏開關(guān)

備       注：本機(jī)氣源接口為Φ6 mm聚氨酯管，氣源用戶自備。

注：濟(jì)南中科電子科技有限公司始終致力于產(chǎn)品性能和功能的創(chuàng)新及改進(jìn)，基于該原因，產(chǎn)品技術(shù)規(guī)格、外觀亦會(huì)相應(yīng)改變，上述情況恕不另行通知。本公司保留修改權(quán)與最終解釋權(quán)。